产品矩阵
3nm GAA 制程，八核 3.8GHz 自研架构，端侧生成式 AI 推理性能提升 220%，为旗舰终端注入澎湃动力。
技术能力
从指令集到封装测试，曜芯构建覆盖芯片全生命周期的核心能力。
从指令集到微架构全栈自研，第五代 LumCore 架构单核性能提升 40%，打破授权架构的性能天花板。
3nm GAA 环绕栅极工艺，漏电降低 50%，晶体管密度再攀高峰。
2.5D / 3D 混合键合，芯粒间互联带宽提升 8 倍，超越单芯片物理极限。
每瓦性能提升 68%，重新定义性能功耗曲线。
内置安全岛与 PUF 物理不可克隆函数，密钥永不离开芯片。
年产能 2 亿颗，交付全球 30+ 国家和地区，良率稳定在 99.2% 以上。
制程演进